在刚刚举办的2025英特尔代工大会上，英特尔公布了包含18A-P、14A等在内的最新制程技术路线图，并展示了其在先进封装领域的技术创新与突破，同时分享了自身与生态系统伙伴间广泛且深度合作。刚刚上任六周的英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-BuTan）先生在主题演讲中分享了英特尔代工的最新进展和未来发

今日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试